BS EN 61188-5-8:2008
Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos. Diseño y uso. Parte 5-8: Consideraciones de fijación (tierra/unión). Componentes del conjunto de áreas (BGA, FBGA, CGA, LGA).
- Estándar No.
- BS EN 61188-5-8:2008
- Fecha de publicación
- 2008
- Organización
- British Standards Institution (BSI)
- Ultima versión
- BS EN 61188-5-8:2008
- Alcance
- Esta parte de IEC 61188 proporciona información sobre las geometrías de patrones de tierra utilizadas para la unión superficial de componentes electrónicos con terminaciones de matriz de área en forma de bolas de soldadura, columnas de soldadura o tierras con revestimiento protector. La intención de la información presentada aquí es proporcionar el tamaño, la forma y las tolerancias apropiadas de los patrones de terreno de montaje en superficie para garantizar un área suficiente para la unión de soldadura adecuada y también permitir la inspección, prueba y reelaboración de esas uniones de soldadura. Cada cláusula contiene un conjunto específico de criterios para que la información presentada sea consistente, proporcionando información sobre el componente, las dimensiones del componente, el diseño de la junta de soldadura y las dimensiones del patrón de tierra. Las dimensiones del patrón de tierra se basan en un modelo matemático que establece una plataforma para unir una junta de soldadura a la placa impresa. Los modelos existentes crean una plataforma que es capaz de establecer una unión de soldadura confiable sin importar qué aleación de soldadura se utilice para realizar esa unión (sin plomo, estaño-plomo, etc.). Los requisitos del proceso para el reflujo de soldadura son diferentes según la aleación de soldadura y deben analizarse de modo que el proceso se lleve a cabo por encima de la temperatura líquida de la aleación y permanezca por encima de esa temperatura durante un tiempo suficiente para formar una unión metalúrgica confiable. No utilice conceptos de "protrusión de tierra" e intente igualar las características de las propiedades físicas y dimensionales de la terminación. Hay varias configuraciones disponibles, como se muestra en la Figura 1. Sin embargo, las tablas proporcionadas muestran solo la dimensión óptima en toda la construcción exterior del terreno.
BS EN 61188-5-8:2008 Documento de referencia
- IEC 60191-2 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 2: Dimensiones*， 2012-09-21 Actualizar
- IEC 61188-5-1 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos - Diseño y uso - Parte 5-1: Consideraciones de fijación (tierra/unión); Requisitos genéricos
- IEC 62090 Etiquetas de paquetes de productos para componentes electrónicos que utilizan códigos de barras y simbologías bidimensionales.*， 2017-04-01 Actualizar
BS EN 61188-5-8:2008 Historia
- 2008 BS EN 61188-5-8:2008 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos. Diseño y uso. Parte 5-8: Consideraciones de fijación (tierra/unión). Componentes del conjunto de áreas (BGA, FBGA, CGA, LGA).
