ASTM F1529-02
Método de prueba estándar para la evaluación de la uniformidad de la resistencia de las láminas mediante una sonda de cuatro puntos en línea con el procedimiento de configuración dual

Estándar No.
ASTM F1529-02
Fecha de publicación
2002
Organización
American Society for Testing and Materials (ASTM)
Ultima versión
ASTM F1529-02
Alcance
1.1 Este método de prueba cubre la medición directa de la resistencia de la lámina y su variación para todos menos la periferia (lo que equivale a tres separaciones de sonda) para capas conductoras circulares pertinentes a la tecnología de semiconductores de silicio. Estas capas se pueden fabricar sobre sustratos de cualquier diámetro que puedan montarse de forma segura en una plataforma de sonda. Nota 18212; La ecuación utilizada para calcular los datos de resistencia de la lámina a partir de mediciones no es perfectamente precisa hasta el borde de la oblea para sondas orientadas. en un ángulo arbitrario con respecto al radio de una oblea. Además, es posible que los instrumentos automáticos en los que se realizará este método de prueba no tengan un centrado perfecto de la oblea en la etapa de medición. Estos factores requieren que se excluya la periferia de la capa que se está midiendo. Además, muchos procesos de película delgada utilizan abrazaderas de oblea que impiden formar capas hasta el borde del sustrato. La exclusión de bordes en este método de prueba se aplica a la película que se está midiendo, más que al sustrato. La ecuación utilizada se basa en matemáticas desarrolladas para capas de forma circular. Se espera que funcione bien para capas de otras formas, como rectangulares, si se cumplen los requisitos de exclusión de bordes; sin embargo, no se ha demostrado la precisión cerca del borde de otras formas (2).1.2 Este método de prueba está destinado principalmente a evaluar la uniformidad de capas formadas por difusión, epitaxia, implante de iones y vapor químico, u otros procesos de deposición sobre un silicio. sustrato. La película depositada, que puede ser de silicio monocristalino, policristalino o amorfo, o una película metálica, debe aislarse eléctricamente del sustrato. Esto se puede lograr si la capa es de tipo de conductividad opuesta a la del sustrato o se deposita sobre una capa dieléctrica tal como dióxido de silicio. Este método de prueba es capaz de medir películas de hasta 0,05 m de espesor, pero se requiere especial cuidado para establecer mediciones confiables para la mayoría de las películas en el rango inferior a 0,2 m. Las películas que tienen un espesor de hasta la mitad de la separación de la sonda se pueden medir sin el uso de un factor de corrección relacionado con el espesor. Puede dar resultados engañosos para películas formadas por silicio en tecnologías de aisladores debido a la carga o al atrapamiento de carga en el aislador. 1.3 Este método de prueba se puede utilizar para medir la uniformidad de la resistencia laminar de sustratos a granel. Sin embargo, se debe saber que el espesor del sustrato es constante o debe medirse en todas las posiciones donde se miden los valores de resistencia de la lámina para calcular de manera confiable las variaciones relativas en la resistencia. Nota 28212;Se sabe que el factor de corrección de espesor para capas que tienen un espesor superior a 0,5 veces el espaciado de las sondas varía más rápidamente que el de las mediciones de cuatro sondas de configuración única, pero dicha corrección aún no se ha publicado. Hasta que se publique dicha corrección, los valores de resistividad determinados por el método de configuración dual no serán precisos para estas muestras más gruesas; sin embargo, si la oblea tiene un espesor uniforme, aún se pueden determinar variaciones de resistividad mediante este método de prueba. 1.4 Este método de prueba se puede utilizar para medir valores de resistencia de la lámina desde menos de 10 m para películas metálicas hasta más de 25 000 para películas delgadas de silicio. Sin embargo, para películas en el extremo superior de este rango de resistencia y para películas hacia el extremo inferior del rango de espesor, la interpretación de los valores de resistencia de la lámina puede no ser sencilla debido a varios efectos semiconductores (3, 4, 5). Nota 38212; Los principios de este método de prueba también son aplicables a otros materiales semiconductores, pero no se han establecido las condiciones apropiadas y la precisión esperada. 1.5 Este método de prueba utiliza dos configuraciones eléctricas diferentes de la sonda de cuatro puntos en cada ubicación de medición. No requiere medición de la ubicación de la sonda en la oblea, ni de las separaciones de la sonda, ni del diámetro de la oblea (excepto para determinar la exclusión de bordes para m......

ASTM F1529-02 Documento de referencia

ASTM F1529-02 Historia

  • 2002 ASTM F1529-02 Método de prueba estándar para la evaluación de la uniformidad de la resistencia de las láminas mediante una sonda de cuatro puntos en línea con el procedimiento de configuración dual


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