1.1 Esta especificación cubre aleaciones de metales de soldadura (comúnmente conocidas como soldaduras blandas) utilizadas en aplicaciones no electrónicas, incluidas, entre otras, estaño-plomo, estaño-antimonio, estaño-antimonio-cobre-plata, estaño-antimonio-cobreplata-níquel. , estaño-plata, estaño-cobre-plata y plomo-estaño-plata, utilizados con el fin de unir dos o más metales a temperaturas inferiores a sus puntos de fusión. Las aleaciones de soldadura de grado electrónico y las soldaduras sólidas fundentes y no fundentes para aplicaciones de soldadura electrónica no están cubiertas por esta especificación ya que están bajo los auspicios de IPC - Association Connecting Electronic Industries.1.1.1 Estas soldaduras incluyen aquellas aleaciones que tienen una temperatura líquida que no excede 800F (430176;C).1.1.2 Esta especificación incluye soldaduras en forma de barras sólidas, lingotes, polvo y formas especiales, y en forma de cinta, alambre y pasta de soldadura sólida y con núcleo fundente.1.2 Los valores indicados en unidades pulgada-libra deben considerarse como estándar. Los valores dados entre paréntesis son solo para información. 1.3 Esta norma no pretende abordar todos los problemas de seguridad, si los hay, asociados con su uso. Es responsabilidad del usuario de esta norma establecer prácticas apropiadas de seguridad y salud y determinar la aplicabilidad de las limitaciones reglamentarias antes de su uso.
ASTM B32-03 Historia
2020ASTM B32-20 Especificación estándar para metal de soldadura
2008ASTM B32-08(2014) Especificación estándar para metal de soldadura
2008ASTM B32-08 Especificación estándar para metal de soldadura
2004ASTM B32-04 Especificación estándar para metal de soldadura
2003ASTM B32-03 Especificación estándar para metal de soldadura
2000ASTM B32-00e1 Especificación estándar para metal de soldadura
2000ASTM B32-00 Especificación estándar para metal de soldadura