ASTM F1259M-96 Guía estándar para el diseño de estructuras de prueba planas y en línea recta para detectar fallas de circuito abierto de metalización o de aumento de resistencia debido a electromigración [métrico]
1.1 Esta guía cubre las características de diseño recomendadas para estructuras de prueba utilizadas en pruebas de tensión aceleradas, como se describe en el Método de prueba F 1260, para caracterizar la distribución de fallas de las metalizaciones de interconexión que fallan debido a la electromigración. 1.2 La guía está restringida a estructuras con una línea de prueba recta sobre una superficie plana que se utilizan para detectar fallas debido a un circuito abierto o un aumento porcentual en la resistencia de la línea de prueba. 1.3 Esta guía no está destinada a probar líneas de metal cuyos anchos sean aproximadamente iguales o menores que el tamaño medio estimado de los granos de metal en la línea de metalización. 1.4 Esta guía no está destinada a estructuras de prueba utilizadas para detectar defectos aleatorios en una línea de metalización. 1.5 Las metalizaciones ensayadas y caracterizadas son aquellas que se utilizan en circuitos y dispositivos microelectrónicos.
ASTM F1259M-96 Historia
1996ASTM F1259M-96(2003) Guía estándar para el diseño de estructuras de prueba planas y en línea recta para detectar fallas de circuito abierto de metalización o de aumento de resistencia debido a electromigración [métrico]
1996ASTM F1259M-96 Guía estándar para el diseño de estructuras de prueba planas y en línea recta para detectar fallas de circuito abierto de metalización o de aumento de resistencia debido a electromigración [métrico]