GB/T 8446.1-2004
Disipador de calor para dispositivos semiconductores de potencia, parte 1: Serie tipo fundición (Versión en inglés)

Estándar No.

GB/T 8446.1-2004

Idiomas

Chino, Disponible en inglés

Fecha de publicación

2004

Organización

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China

Estado

 2022-10

Remplazado por

GB/T 8446.1-2022

Ultima versión

GB/T 8446.1-2022

Reemplazar

GB/T 8446.1-1987

Alcance

Esta parte de GB/T 8446 especifica la definición de términos, tipo y tamaño, requisitos técnicos, reglas de inspección, marcado, embalaje y otros requisitos de los radiadores. Esta parte se aplica a radiadores fundidos (incluidos los extruidos) para dispositivos semiconductores de potencia con una resistencia térmica de 7,5 °C/W a 0,01 °C/W. También se podrán utilizar como referencia los radiadores de perfil cuyas dimensiones exteriores y dimensiones de instalación cumplan con lo dispuesto en el capítulo 5 de esta parte. Esta sección no se aplica a los radiadores de tubo de calor.

GB/T 8446.1-2004 Historia

• 2022 GB/T 8446.1-2022 Disipadores de calor para dispositivos semiconductores de potencia. Parte 1: Radiadores
• 2004 GB/T 8446.1-2004 Disipador de calor para dispositivos semiconductores de potencia, parte 1: Serie tipo fundición
• 1987 GB/T 8446.1-1987 Disipador de calor para dispositivo semiconductor de potencia.

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