ASTM F1709-97(2008)
Especificación estándar para objetivos de pulverización catódica de titanio de alta pureza para aplicaciones electrónicas de película delgada

Estándar No.

ASTM F1709-97(2008)

Fecha de publicación

1997

Organización

American Society for Testing and Materials (ASTM)

Estado

Remplazado por

ASTM F1709-97(2016)

Ultima versión

ASTM F1709-97(2016)

Alcance

1.1 Esta especificación cubre objetivos de pulverización catódica de titanio puro utilizados como materia prima en la fabricación de dispositivos electrónicos semiconductores. 1.2 Esta norma establece niveles de grado de pureza, atributos físicos, métodos analíticos y empaque. 1.2.1 La designación de grado es una medida del contenido total de impurezas metálicas. La designación del grado no indica necesariamente la idoneidad para una aplicación particular porque otros factores además de la impureza metálica total pueden influir en el rendimiento.

ASTM F1709-97(2008) Historia

• 2016 ASTM F1709-97(2016) Especificación estándar para objetivos de pulverización catódica de titanio de alta pureza para aplicaciones electrónicas de película delgada
• 1997 ASTM F1709-97(2008) Especificación estándar para objetivos de pulverización catódica de titanio de alta pureza para aplicaciones electrónicas de película delgada
• 1997 ASTM F1709-97(2002) Especificación estándar para objetivos de pulverización catódica de titanio de alta pureza para aplicaciones electrónicas de película delgada
• 1996 ASTM F1709-97 Especificación estándar para objetivos de pulverización catódica de titanio de alta pureza para aplicaciones electrónicas de película delgada