Este documento describe métodos de prueba mecánicos y climáticos para dispositivos semiconductores, enfocándose en la evaluación de la integridad de sellado. Proporciona procedimientos detallados para realizar pruebas que simulan condiciones ambientales extremas, con el objetivo de determinar la capacidad de los dispositivos para soportar dichas condiciones durante su vida útil. Incluye especificaciones sobre la preparación de muestras, los equipos necesarios para las pruebas, los parámetros de ejecución y los criterios de aceptación. El alcance se limita a dispositivos semiconductores encapsulados, y se centra en aspectos relacionados con el sellado, como la resistencia a la humedad, la presión y las vibraciones. Los métodos descritos son aplicables en el desarrollo, la producción y la evaluación de productos bajo condiciones de uso real.
*** Tenga en cuenta: esta descripción puede no ser precisa; consulte la documentación oficial.