EN ISO 9455-17:2006 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba. Parte 17: Prueba con peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica de residuos de fundente (ISO 9455-17:2002).
Esta parte de ISO 9455 especifica un método de prueba para detectar efectos nocivos que puedan surgir de los residuos de fundente después de soldar o estañar cupones de prueba. La prueba es aplicable a fundentes de tipo 1 y 2, como se especifica en ISO 9454-1, en estado sólido o líquido. forma, o en forma de alambre de soldadura con núcleo fundente, soldadura realizada o pasta de soldadura constituida con soldaduras eutécticas o casi eutécticas de estaño/plomo (Sn/Pb) (ISO 9453:1990, Clase E).
EN ISO 9455-17:2006 Historia
2006EN ISO 9455-17:2006 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba. Parte 17: Prueba con peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica de residuos de fundente (ISO 9455-17:2002).