IEC PAS 62588:2008
Marcado y etiquetado de componentes, PCB y PCBA para identificar plomo (PB), libre de Pb y otros atributos.

Estándar No.

IEC PAS 62588:2008

Fecha de publicación

2008

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC PAS 62588:2008

Reemplazar

JESD97:2004 IPC-1066:2005

Alcance

Este documento se aplica a componentes y conjuntos que contienen soldaduras y acabados sin Pb o que contienen Pb. Este documento describe el marcado de componentes y el etiquetado de sus contenedores de envío para identificar su acabado o material terminal de nivel 2na, y se aplica a componentes que están destinados a ser unidos a placas o conjuntos con soldadura o sujeción mecánica o que se ajustan a presión. Este documento también se aplica a los materiales de terminales de segundo nivel para troqueles golpeados que se utilizan para la conexión directa a la placa. Este documento se aplica a placas/conjuntos para identificar el tipo de soldadura libre de Pb o que contiene Pb utilizada. Este documento documenta un método para identificar acabados de superficies de placas y sistemas de resina de placas de circuito impreso (PCB). Este documento se aplica a los materiales base de PCB y para marcar el tipo de revestimiento conformado utilizado en los conjuntos de placas de circuito impreso (PCBA). El material y sus contenedores previamente marcados o etiquetados según JESD 97 o IPC-1066 no necesitan ser comentados a menos que así lo acuerden el proveedor y el cliente. El etiquetado de superficies exteriores de artículos terminados, como computadoras, impresoras, servidores y similares, está fuera del alcance de este documento. Sin embargo, este documento cubre los PCB y PCBA internos. El etiquetado de paquetes minoristas que contienen productos electrónicos también está fuera del alcance de este documento.

IEC PAS 62588:2008 Historia

• 2008 IEC PAS 62588:2008 Marcado y etiquetado de componentes, PCB y PCBA para identificar plomo (PB), libre de Pb y otros atributos.

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