Esta norma prescribe requisitos generales para la clasificación y caracterización de fundentes para interconexiones de soldadura de alta calidad. Esta norma puede utilizarse con fines de control de calidad y adquisiciones. El propósito de esta norma es clasificar y caracterizar materiales fundentes de soldadura de estaño/plomo y sin plomo para su uso en interconexiones metalúrgicas electrónicas para el ensamblaje de placas de circuito impreso. Los materiales fundentes para soldar incluyen los siguientes: fundente líquido, fundente en pasta, soldadura en pasta, crema para soldar y alambres y preformas de soldadura recubiertos y con núcleo fundente. No es la intención de esta norma excluir ningún fundente o material de soldadura aceptable; sin embargo, estos materiales deben producir la interconexión eléctrica y metalúrgica deseada. Los requisitos para los fundentes se definen en términos generales para la clasificación estándar. El Apéndice B tiene información adicional que ayudará a los usuarios a comprender algunos de los requisitos de esta norma. En la práctica, cuando sean necesarios requisitos más estrictos o se utilicen otros procesos de fabricación, el usuario deberá definirlos como requisitos adicionales.
IPC J-STD-004B-2008 Documento de referencia
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IEC 61189-5 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5: Métodos de prueba para conjuntos de tableros impresos.
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ISO/TS 16949 Sistemas de gestión de calidad: requisitos particulares para la aplicación de la norma ISO 9001:2008 para la producción de automóviles y organizaciones de piezas de servicio relevantes