SANS 9455-17:2009
Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba. Parte 17: Prueba de peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica de residuos de fundente.

Estándar No.

SANS 9455-17:2009

Fecha de publicación

2009

Organización

ZA-SANS

Ultima versión

SANS 9455-17:2009

Alcance

Especifica un método para los efectos nocivos que pueden surgir de los residuos de fundente después de soldar o estañar cupones de prueba.

SANS 9455-17:2009 Historia

• 2009 SANS 9455-17:2009 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba. Parte 17: Prueba de peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica de residuos de fundente.