JIS C 5070:2009
Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación

Estándar No.

JIS C 5070:2009

Fecha de publicación

2009

Organización

Japanese Industrial Standards Committee (JISC)

Ultima versión

JIS C 5070:2009

Reemplazar

JIS C 5070:2002

Alcance

Esta norma describe las condiciones de transporte y almacenamiento de los dispositivos de montaje en superficie (en adelante, "SMD") que se cumplen y utilizan para permitir el procesamiento sin problemas de los dispositivos de montaje en superficie, tanto activos como pasivos.

JIS C 5070:2009 Documento de referencia

• IEC 60286-4 Embalaje de componentes para manipulación automática - Parte 4: Cargadores de barras para componentes electrónicos encapsulados en paquetes de diferentes formas*， 2013-07-01 Actualizar
• IEC 60286-5 Embalaje de componentes para manipulación automática - Parte 5: Bandejas de matriz*， 2018-04-25 Actualizar
• IEC 60749 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos.
• IEC 61340-5-1 Electrostática - Parte 5-1: Protección de dispositivos electrónicos contra fenómenos electrostáticos - Requisitos generales; Corrección 1*， 2017-05-01 Actualizar
• IEC 61340-5-2 Electrostatique - Parte 5-2: Protection Des Dispositifs Electroniques Contre Les Phenomenes Electrostatiques - Guide D?Utilisation (Edición 1.0)
• JIS C 0806-3 Embalaje de componentes para manipulación automática. Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas.*， 2021-02-22 Actualizar
• JIS C 0806-6 Embalaje de componentes para manipulación automática. Parte 6: Embalaje en cajas a granel para componentes de montaje en superficie.
• JIS C 60721-3-1:1997 Clasificación de condiciones ambientales Parte 3: Clasificación de grupos de parámetros ambientales y sus severidades Almacenamiento
• JIS C 60721-3-2:2001 Clasificación de condiciones ambientales - Parte 3: Clasificación de grupos de parámetros ambientales y sus severidades Sección 2: Transporte

JIS C 5070:2009 Historia

• 2009 JIS C 5070:2009 Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación
• 2002 JIS C 5070:2002 Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación