JEDEC JEP158-2009
Pila de chips 3D con vías a través de silicio (TSVS): identificación, evaluación y comprensión de las interacciones de confiabilidad
- Estándar No.
- JEDEC JEP158-2009
- Fecha de publicación
- 2009
- Organización
- (U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
- Ultima versión
- JEDEC JEP158-2009
JEDEC JEP158-2009 Historia
- 2009 JEDEC JEP158-2009 Pila de chips 3D con vías a través de silicio (TSVS): identificación, evaluación y comprensión de las interacciones de confiabilidad
