SJ/T 11389-2009
Fundentes para aplicaciones de soldadura sin plomo (Versión en inglés)

Estándar No.
SJ/T 11389-2009
Idiomas
Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación
2009
Organización
Professional Standard - Electron
Estado
 2020-07
Remplazado por
SJ/T 11389-2019
Ultima versión
SJ/T 11389-2019
Alcance
Esta norma especifica la clasificación, los requisitos técnicos, los métodos de inspección, las reglas de inspección y la identificación del producto, embalaje, transporte, almacenamiento, etc. de fundentes para soldadura sin plomo. Esta norma se aplica principalmente a fundentes para soldadura sin plomo de productos de información electrónicos.

SJ/T 11389-2009 Documento de referencia

  • GB/T 2040 Hoja de cobre y aleación de cobre.*2017-05-31 Actualizar
  • GB/T 2828.1 Procedimiento de inspección por muestreo de conteo, parte 1: Plan de muestreo de inspección lote por lote recuperado por el límite de calidad de aceptación (AQL)*2013-02-15 Actualizar
  • GB/T 2829 Procedimientos y tablas de muestreo para inspección periódica por atributos (Aplicar a inspección de estabilidad del proceso)
  • GB/T 3131 Soldadura de estaño y plomo*2020-09-29 Actualizar
  • GB/T 8145 colofonia de goma*2021-10-11 Actualizar
  • SJ/T 11390-2009 Método de prueba para soldaduras sin plomo.
  • SJ/T 11392-2009 Soldaduras sin plomo-Composiciones y formas químicas.

SJ/T 11389-2009 Historia




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