IEC 60191-6:2009 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
Esta parte de IEC 60191 proporciona reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de dispositivos semiconductores montados en superficie. Complementa las normas IEC 60191-1 e IEC 60191-3. Cubre todos los dispositivos semiconductores discretos montados en superficie con un número de conductores mayor o igual a 8@, así como circuitos integrados clasificados como forma E en la Cláusula 3 de IEC 60191-4.
IEC 60191-6:2009 Historia
2009IEC 60191-6:2009 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
2004IEC 60191-6:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
1999IEC 60191-6/AMD1:1999 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Enmienda 1
1990IEC 60191-6:1990 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores; parte 6: reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie