IEC 60191-6:2009
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
- Estándar No.
- IEC 60191-6:2009
- Fecha de publicación
- 2009
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Ultima versión
- IEC 60191-6:2009
- Reemplazar
- IEC 47D/736/CDV:2009 IEC 60191-6:2004
- Alcance
- Esta parte de IEC 60191 proporciona reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de dispositivos semiconductores montados en superficie. Complementa las normas IEC 60191-1 e IEC 60191-3. Cubre todos los dispositivos semiconductores discretos montados en superficie con un número de conductores mayor o igual a 8@, así como circuitos integrados clasificados como forma E en la Cláusula 3 de IEC 60191-4.
IEC 60191-6:2009 Historia
- 2009 IEC 60191-6:2009 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
- 2004 IEC 60191-6:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
- 1999 IEC 60191-6/AMD1:1999 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Enmienda 1
- 1990 IEC 60191-6:1990 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores; parte 6: reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
