BS EN 61760-3:2010 Tecnología de montaje en superficie: método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR)
Esta parte de IEC 61760 proporciona un conjunto de requisitos de referencia, condiciones de proceso y condiciones de prueba relacionadas que se utilizarán al compilar especificaciones de componentes electrónicos destinados a su uso en tecnología de soldadura por reflujo de orificio pasante. El objetivo de esta norma es garantizar que los componentes con cables destinados a reflujo de orificio pasante y componentes de montaje en superficie puedan someterse a los mismos procesos de colocación y montaje. Por lo tanto, esta norma define las pruebas y los requisitos que deben ser parte de cualquier especificación genérica, seccional o de detalle de cualquier componente, cuando se pretende realizar soldadura por reflujo de orificio pasante. Además, esta norma proporciona a los usuarios y fabricantes de componentes un conjunto de referencia de condiciones de proceso típicas utilizadas en la tecnología de soldadura por reflujo de orificio pasante.
BS EN 61760-3:2010 Documento de referencia
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IEC 60286 Embalaje de componentes para manipulación automática. Parte 6: Embalaje en cajas a granel para componentes de montaje en superficie.
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BS EN 61760-3:2010 Historia
2010BS EN 61760-3:2010 Tecnología de montaje en superficie: método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR)