GOST 23770-1979
Placas de circuito impreso. Procesos estándar de metalización química y galvánica.

Estándar No.

GOST 23770-1979

Fecha de publicación

1979

Organización

RU-GOST R

Ultima versión

GOST 23770-1979

GOST 23770-1979 Documento de referencia

• GOST 12.1.010-1976 Sistema de normas de seguridad en el trabajo. Seguridad contra explosiones. Requerimientos generales
• GOST 12.4.029-1976 Delantales especiales. Especificaciones
• GOST 23663-1979 Placas de circuito impreso. Decapado mecánico de superficies. Requisitos para procesos tecnológicos estándar.
• GOST 23664-1979 Placas de circuito impreso. Realización de orificios pasantes de montaje y chapados. Requisitos para procesos tecnológicos estándar.
• GOST 5375-1979 Botas moldeadas de goma. Especificaciones*， 2023-11-05 Actualizar
• GOST 9.301-1986 Sistema unificado de protección contra la corrosión y el envejecimiento. Recubrimientos inorgánicos metálicos y no metálicos. Requerimientos generales*， 1986-11-05 Actualizar
• GOST 9.303-1984 Sistema unificado de protección contra la corrosión y el envejecimiento. Recubrimientos inorgánicos metálicos y no metálicos. Requisitos generales para la selección.*， 1984-11-05 Actualizar
• GOST 9.305-1984 Sistema unificado de protección contra la corrosión y el envejecimiento. Recubrimientos inorgánicos metálicos y no metálicos. Operaciones de procesos tecnológicos para la producción de recubrimientos.*， 1984-11-05 Actualizar

GOST 23770-1979 Historia

• 1979 GOST 23770-1979 Placas de circuito impreso. Procesos estándar de metalización química y galvánica.