BS EN 61191-6:2010 normas y especificaciones

Alcance: Esta parte de IEC 61191 especifica los criterios de evaluación de huecos en la escala del ciclo de vida térmico y el método de medición de huecos mediante observación de rayos X. Esta parte de IEC 61191 es aplicable a los huecos generados en las uniones de soldadura de BGA y LGA soldadas en una placa. Esta parte de IEC 61191 no es aplicable al paquete BGA en sí antes de ensamblarlo en una placa. Esta norma es aplicable también a dispositivos que tienen uniones realizadas por fusión y resolidificación, como dispositivos flip chip y módulos multichip, además de BGA y LGA. Esta norma no se aplica a uniones con relleno insuficiente entre un dispositivo y una placa, ni a uniones soldadas dentro de un paquete de dispositivo. Esta norma es aplicable a macrohuecos de tamaños desde 10 μm hasta varios cientos de micrómetros generados en una unión soldada, pero no es aplicable a huecos más pequeños (normalmente, microhuecos planos) con un tamaño inferior a 10 μm de diámetro. Esta norma está destinada a fines de evaluación y es aplicable a ? Estudios de investigación, ? control del proceso de producción fuera de línea y ? evaluación de confiabilidad del ensamblaje

BS EN 61191-6:2010 Historia