La medición del espesor de la película seca de recubrimientos orgánicos cortando físicamente la película y observando y midiendo ópticamente el espesor ofrece la ventaja de la medición directa en comparación con medios no destructivos. Las capas de recubrimiento constituyentes de un espesor total de un sistema de recubrimiento generalmente se pueden medir individualmente mediante este método de prueba, siempre que la adhesión entre cada capa sea suficiente. (Sin embargo, esto puede ser difícil en los casos en que la imprimación, la capa superior o múltiples capas de recubrimiento tienen la misma apariencia o muy similar). 1.1 Este método de prueba cubre la medición del espesor de película seca (DFT) de las películas de recubrimiento mediante observación microscópica. de un cráter de ángulo poco profundo cortado con precisión perforado en la película de recubrimiento. Este cráter revela capas de sección transversal que aparecen como anillos, cuyo ancho es proporcional a la profundidad de la(s) capa(s) de recubrimiento y permite el cálculo directo del espesor de la película seca. 1.1.1 Las discusiones sobre Aparato, Procedimiento y Precisión y Sesgo incluyen el Método A y el Método B. El Método A implica el uso de un aparato de medición óptica que ya no está disponible comercialmente, pero sigue siendo un método válido de medición de película seca. El Método B es un procedimiento de medición controlado por software que reemplaza al Método A. 1.2 El sustrato puede ser cualquier material metálico rígido, como acero laminado en frío, acero galvanizado en caliente, aluminio, etc. El sustrato debe ser plano con excepción de sustratos que exhiben “juego de bobinas” que se puede mantener nivelado mediante el uso de la herramienta de sujeción en el dispositivo de perforación. Nota 18212; Las variaciones en el perfil de la superficie del sustrato pueden dar como resultado lecturas erróneas del espesor del recubrimiento orgánico. Esta condición puede existir sobre sustratos como láminas de acero recubiertas por inmersión en caliente. Esto es cierto para todos los productos de “corte de precisión”. Métodos que se utilizan para determinar el espesor de la película seca de recubrimientos orgánicos. Esta es la razón por la que pueden resultar útiles varias mediciones a lo largo de la tira si se sospecha del perfil de la superficie del sustrato. 1.3 El rango de medición del espesor es de 0 a 3,5 mils (0 a 89 μm). Nota 28212;Para mediciones DFT de películas de más de 3,5 mils (89μm), pero menos de 63 mils (1600 μm), se debe utilizar una película de 45° Se puede usar un barrenador de acuerdo con este método de prueba, con la excepción de 6.8, donde la lectura del micrómetro proporcionaría una lectura directa y la división por diez sería innecesaria según 4.3.1 Método A. 1.4 Las mediciones se pueden realizar en la bobina. -láminas recubiertas, determinados productos formados o en paneles de prueba. 1.5 Los valores indicados en unidades SI deben considerarse como estándar. Los valores entre paréntesis son sólo para información. 1.6 Esta norma no pretende abordar todos los problemas de seguridad, si los hay, asociados con su uso. Es responsabilidad del usuario de esta norma establecer prácticas apropiadas de seguridad y salud y determinar la aplicabilidad de las limitaciones reglamentarias antes de su uso.
ASTM D5796-03(2010) Historia
2020ASTM D5796-20 Método de prueba estándar para medir el espesor de la película seca de sistemas recubiertos en bobina de película delgada por medios destructivos utilizando un dispositivo perforador
2010ASTM D5796-10 Método de prueba estándar para medir el espesor de la película seca de sistemas recubiertos en bobina con película delgada por medios destructivos utilizando un dispositivo perforador
2003ASTM D5796-03 Método de prueba estándar para medir el espesor de la película seca de sistemas recubiertos en bobina con película delgada por medios destructivos utilizando un dispositivo perforador
1999ASTM D5796-99 Método de prueba estándar para medir el espesor de la película seca de sistemas recubiertos en bobina con película delgada por medios destructivos utilizando un dispositivo perforador