IEC 60068-2-83:2011
Pruebas ambientales - Parte 2-83: Pruebas - Prueba Tf: Prueba de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante el método de equilibrio de humedad utilizando pasta de soldadura
- Estándar No.
- IEC 60068-2-83:2011
- Fecha de publicación
- 2011
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Ultima versión
- IEC 60068-2-83:2011
- Reemplazar
- IEC 91/975/FDIS:2011
- Alcance
- Esta parte de IEC 60068 proporciona métodos para la investigación comparativa de la humectabilidad de las terminaciones metálicas o terminaciones metalizadas de SMD con pastas de soldadura. Los datos obtenidos mediante estos métodos no están destinados a ser utilizados como datos cuantitativos absolutos para fines de aprobación o reprobación. NOTA En las normas IEC 60068-2-58 e IEC 60068-2-69 se describen diferentes métodos de prueba de soldabilidad para SMD. IEC 60068-2-58 prescribe una evaluación visual utilizando un baño de soldadura y un método de reflujo. IEC 60068-2-69 prescribe una evaluación del equilibrio de humedad utilizando un baño de soldadura y un método de glóbulo de soldadura.
IEC 60068-2-83:2011 Historia
- 2011 IEC 60068-2-83:2011 Pruebas ambientales - Parte 2-83: Pruebas - Prueba Tf: Prueba de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante el método de equilibrio de humedad utilizando pasta de soldadura
