GB/T 28162.3-2011
Embalaje de componentes para entrega automática. Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas. (Versión en inglés)
- Estándar No.
- GB/T 28162.3-2011
- Idiomas
- Chino, Disponible en inglés
- Fecha de publicación
- 2011
- Organización
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- Ultima versión
- GB/T 28162.3-2011
- Alcance
- Esta parte de GB/T 28162 se aplica al embalaje en cinta de componentes electrónicos sin cables o con postes de cables conectados a circuitos. Esta sección solo incluye tamaños de cinta que son críticos para el embalaje de cintas de componentes. Esta parte también incluye requisitos para el embalaje de productos de un solo chip, incluidos chips desnudos y chips golpeados (chips invertidos).
GB/T 28162.3-2011 Documento de referencia
- IEC 60191-2:1966 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 2: Dimensiones
- IEC 61340-5-2:1999 Electrostatique - Parte 5-2: Protection Des Dispositifs Electroniques Contre Les Phenomenes Electrostatiques - Guide D?Utilisation (Edición 1.0)
- ISO 11469:2000 Plásticos - Identificación genérica y marcado de productos plásticos.
- ISO/IEC 16388:1999
GB/T 28162.3-2011 Historia
- 2011 GB/T 28162.3-2011 Embalaje de componentes para entrega automática. Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas.
