EN 62047-13:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 13: Métodos de ensayo de tipo flexión y corte para medir la resistencia adhesiva de estructuras MEMS.
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2012EN 62047-13:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 13: Métodos de ensayo de tipo flexión y corte para medir la resistencia adhesiva de estructuras MEMS.