IEC 62047-14:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 14: Método de medición del límite de formación de materiales de película metálica. normas y especificaciones

Alcance: Esta parte de IEC 62047 describe definiciones y procedimientos para medir el límite de formación de materiales de película metálica con un rango de espesor de 0@5 ?? a 300??. Los materiales de película metálica descritos en este documento se utilizan normalmente en componentes eléctricos, MEMS y microdispositivos. Cuando los materiales de película metálica utilizados en MEMS (ver 2.1.2 de IEC 62047-1:2005) se fabrican mediante un proceso de formación como la impresión @, es necesario predecir la falla del material para aumentar la confiabilidad de los componentes. A través de esta predicción, también se puede mejorar la eficacia de la fabricación de componentes MEMS mediante un proceso de conformación porque se puede reducir el período de desarrollo de un producto y, por lo tanto, se pueden disminuir los costos de fabricación. Esta norma presenta uno de los métodos de predicción de fallas de materiales en el proceso de impresión.

IEC 62047-14:2012 Historia

2012 IEC 62047-14:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 14: Método de medición del límite de formación de materiales de película metálica.