Esta parte de IEC 60191 proporciona pautas de diseño de zócalo semiconductor de tipo abierto para Finepitch Ball Grid Array (“FBGA” en adelante) y Fine-pitch Land Grid Array (“FLGA” en adelante). Esta publicación tiene como objetivo establecer el esquema y las dimensiones del casquillo de tipo abierto de los casquillos de prueba y precintado aplicados a FBGA y FLGA.