Esta parte de IEC 60455 se relaciona con compuestos reactivos a base de resina y sus componentes utilizados para aislamiento eléctrico. Todos los compuestos reactivos no contienen disolventes y pueden contener diluyentes y rellenos reactivos. Las reacciones involucradas en el curado son polimerización y/o reticulación. Esta norma no se refiere a compuestos reactivos utilizados como polvos de recubrimiento.
1981DS/IEC 455-1:1981 Especificación para compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 1: Definiciones y requisitos generales