DS/EN 60749-19/A1:2010

Estándar No.

DS/EN 60749-19/A1:2010

Fecha de publicación

2010

Organización

Danish Standards Foundation

Ultima versión

DS/EN 60749-19/A1:2010

Alcance

Determina la integridad de los materiales y los procedimientos utilizados para unir la matriz semiconductora a los cabezales del paquete u otros sustratos. Generalmente solo se aplica a paquetes con cavidades o como monitor de proceso.

DS/EN 60749-19/A1:2010 Historia

• 2010 DS/EN 60749-19/A1:2010
• 2003 DS/EN 60749-19:2003