DS/EN 60749-8+Corr.2:2004
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado.

Estándar No.: DS/EN 60749-8+Corr.2:2004
Fecha de publicación: 2004
Organización: Danish Standards Foundation
Ultima versión: DS/EN 60749-8+Corr.2:2004

Alcance: Esta parte de IEC 60749 es aplicable a dispositivos semiconductores (dispositivos discretos y circuitos integrados). El objetivo de este método de prueba es determinar la tasa de fuga de dispositivos semiconductores.

DS/EN 60749-8+Corr.2:2004 Historia

2004 DS/EN 60749-8+Corr.2:2004 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado.

estándares y especificaciones

IEC 60749-8:2002/COR2:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado. IEC 60749-8:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado. GSO IEC 60749-8:2014 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado. IEC 60749-8:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado. KS C IEC 60749-8:2006 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 8: Sellado EN 60749-8:2003 semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado. KS C IEC 60749-8-2006(2016 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 8: Sellado BH GSO IEC 60749-8:2016 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado. UNE-EN 60749-8:2004 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado.

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