Esta parte de IEC 61188 está destinada a diseñadores de circuitos, ingenieros de embalaje, fabricantes de placas impresas y personal de adquisiciones para que todos puedan tener una comprensión común de cada área. El objetivo del embalaje es transferir una señal de un dispositivo a uno o más dispositivos a través de un conductor. Los diseños de alta velocidad se definen como diseños en los que las propiedades de interconexión afectan el rendimiento del circuito y requieren consideraciones únicas.