Esta parte de IEC 62258 se ha desarrollado para facilitar la producción, el suministro y el uso de productos de matrices semiconductoras, que incluyen:
•obleas;
•matriz desnuda singular;
•matriz y obleas con estructuras de conexión adjuntas;
•matriz y obleas mínima o parcialmente encapsuladas. Esta parte de IEC 62258 determina la información requerida para facilitar el uso de datos térmicos y modelos para la simulación del comportamiento térmico y la verificación de la correcta funcionalidad de sistemas electrónicos que incluyen matriz semiconductora desnuda, con o sin estructuras de conexión, y/o matriz semiconductora mínimamente empaquetada. Su objetivo es ayudar a todos aquellos involucrados en la cadena de suministro para