5,1 La falla de los dispositivos microeléctricos suele deberse al fallo del vínculo de interconexión. El tipo más común de este vínculo de interconexión es el enlace de hilo de oro o cobre termosónico. Un elemento muy importante de esta interconexión es la primera soldadura o bola soldada. Estos métodos de prueba pueden ayudar a mantener bajo control el proceso de fabricación de bolas soldadas. Pueden utilizarse para distinguir entre bolas soldadas débiles y no adherentes, así como uniones que son lo suficientemente fuertes.
5,2 Estos métodos de prueba son apropiados para su uso en línea en el control del proceso, para desarrollo del proceso, para especificaciones de compra y para investigación en apoyo a la mejora de la rendimiento y la confiabilidad. Dado que el método de cizallamiento de bolas solo prueba la primera unión en un sistema interconectivo de hilos microeléctricos, debe usarse de manera complementaria5 ,6 con la prueba de tracción del hilo soldado3 1,1 Estos métodos de prueba abarcan pruebas para determinar la resistencia a la cizalladura de una serie de bolas soldadas hechas mediante técnicas termosónicas o de compresión térmica utilizando hilos de oro o cobre. Nota: En el uso común en la actualidad, se considera que el término bola soldada incluye la porción esférica agrandada o en forma de clavo del hilo (producida por el corte de llama/destello [EFO] y la operación inicial de soldadura en el proceso termosónico [o de compresión térmica]), así como la zona de unión interfacial entre la bola soldada y la superficie de soldadura o interfaz de soldadura.
1,2 Estos métodos de prueba abarcan bolas soldadas hechas con hilos de oro o cobre de pequeño diámetro (de 18 a 76 µm (0,0007 a 0,003 pulg)) del tipo utilizado en circuitos integrados y ensamblajes microeléctricos híbridos, sistemas en un chip y así sucesivamente.
1,3 Estos métodos de prueba solo pueden utilizarse cuando la altura y el diámetro de las bolas son lo suficientemente grandes y los estructuras intervinientes adyacentes están lo suficientemente alejadas como para permitir una colocación adecuada y un espacio libre (encima del área de soldadura y entre uniones adyacentes) para la pieza de prueba de cizalladura.
1,4 Estos métodos de prueba son destructivos.
ASTM F1269-13 Documento de referencia
ASTM F458 Práctica estándar para pruebas de tracción no destructivas de uniones de cables
ASTM F459 Métodos de prueba estándar para medir la resistencia a la tracción de uniones de cables microelectrónicos
ASTM F1269-13 Historia
2018ASTM F1269-13(2018) Métodos de prueba estándar para pruebas de corte destructivas de uniones de bolas
2013ASTM F1269-13 Métodos de prueba estándar para pruebas de corte destructivas de uniones de bolas
2006ASTM F1269-06 Métodos de prueba para pruebas de corte destructivas de uniones de bolas
1989ASTM F1269-89(2001) Métodos de prueba para pruebas de corte destructivas de uniones de bolas
2001ASTM F1269-89(1995)e1 Métodos de prueba para pruebas de corte destructivas de uniones de bolas
