IEC 60191-6-22:2012
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Silicon Fine-pitch Ball Grid Array y Silico
- Estándar No.
- IEC 60191-6-22:2012
- Fecha de publicación
- 2012
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Ultima versión
- IEC 60191-6-22:2012
- Reemplazar
- IEC 47D/812/CDV:2011
- Alcance
- Esta parte de IEC 60191 proporciona los dibujos generales y las dimensiones comunes a las estructuras y materiales de paquetes basados en silicio de los paquetes de matriz de rejilla de bolas (BGA) y los paquetes de matriz de rejilla terrestre (LGA).
IEC 60191-6-22:2012 Historia
- 2012 IEC 60191-6-22:2012 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Silicon Fine-pitch Ball Grid Array y Silico
