YS/T 819-2012 (Versión en inglés)

Alcance: Esta norma especifica los requisitos, métodos de prueba, reglas y marcas de inspección, embalaje, transporte, almacenamiento, certificado de calidad y contenido del contrato (o pedido) para objetivos de pulverización catódica de cobre de alta pureza para películas delgadas electrónicas. Esta norma se aplica a varios tipos de objetivos de pulverización catódica de cobre de alta pureza utilizados en la fabricación de películas delgadas electrónicas (en lo sucesivo denominados objetivos de cobre de alta pureza).

YS/T 819-2012 Documento de referencia

GB/T 14265 Regla general de análisis químico de hidrógeno, oxígeno, nitrógeno, carbono y azufre en materiales metálicos.*， 2017-10-14 Actualizar
GJB 1580A Pruebas ultrasónicas de metales deformados*， 2019-12-08 Actualizar
YS/T 347 Método para la determinación del tamaño medio de grano de cobre y aleaciones de cobre.*， 2020-12-09 Actualizar
YS/T 837 Práctica estándar para la evaluación de la unión mediante escaneo C ultrasónico de conjuntos de placa de respaldo de objetivo de pulverización catódica

2012 YS/T 819-2012 Objetivo de cobre de pulverización catódica de alta pureza utilizado en películas electrónicas