Este estándar establece métodos para evaluar la adherencia de interfaces en la encapsulación de semiconductores. Se enfoca en técnicas que permiten medir la resistencia y la estabilidad de las uniones entre materiales utilizados en el proceso de encapsulación. El documento proporciona una guía detallada sobre cómo realizar estas mediciones de forma consistente y reproducible. Incluye procedimientos específicos para diferentes tipos de materiales y condiciones de prueba. Además, describe los equipos y condiciones necesarias para llevar a cabo las pruebas de adherencia. El estándar busca asegurar que los resultados obtenidos sean confiables y puedan ser comparados entre distintos laboratorios y fabricantes. También aborda aspectos relacionados con la interpretación de los datos obtenidos y su aplicación en la industria.
*** Tenga en cuenta: esta descripción puede no ser precisa; consulte la documentación oficial.
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