DS/EN 62047-14:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 14: Método de medición del límite de formación de materiales de película metálica.
IEC 62047-14:2012 describe definiciones y procedimientos para medir el límite de formación de materiales de película metálica con un rango de espesor de 0,5 μm a 300 μm. Los materiales de película metálica descritos en este documento se utilizan normalmente en componentes eléctricos, MEMS y
DS/EN 62047-14:2012 Historia
2012DS/EN 62047-14:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 14: Método de medición del límite de formación de materiales de película metálica.