IEC 61189-5-4:2015 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5-3: Métodos de prueba generales para materiales y conjuntos. Aleaciones de soldadura y alambre sólido fundente y no fundente para conjuntos de tableros impresos. normas y especificaciones

Alcance: Esta parte de IEC 61189 es un catálogo de métodos de prueba que representan metodologías y procedimientos que se pueden aplicar para probar conjuntos de placas impresas. Esta parte de IEC 61189 se centra en los métodos de prueba para aleaciones de soldadura @ alambre sólido fundente y no fundente @ basados en las normas IEC 61189-5 e IEC 61189-6 existentes. Además@ incluye métodos de prueba para aleaciones de soldadura@ alambre sólido con y sin fundente@ y para soldadura sin plomo.

IEC 61189-5-4:2015 Documento de referencia

IEC 61189-5:2006 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5: Métodos de prueba para conjuntos de tableros impresos.
IEC 61189-6:2006 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 6: Métodos de prueba para materiales utilizados en conjuntos electrónicos
IEC 61190-1-3:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.

2015 IEC 61189-5-4:2015 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5-3: Métodos de prueba generales para materiales y conjuntos. Aleaciones de soldadura y alambre sólido fundente y no fundente para conjuntos de tableros impresos.