IEC 61189-5-2:2015 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5-2: Métodos generales de prueba, materiales y conjuntos. Fundente para soldar para conjuntos de tableros impresos. normas y especificaciones

Estándar No.: IEC 61189-5-2:2015
Fecha de publicación: 2015
Organización: International Electrotechnical Commission (IEC)
Ultima versión: IEC 61189-5-2:2015
Reemplazar: IEC 91/1210/FDIS:2014

Alcance: Esta parte de IEC 61189 es un catálogo de métodos de prueba que representan metodologías y procedimientos que se pueden aplicar para probar conjuntos de placas impresas. Esta parte de IEC 61189 se centra en los métodos de prueba para fundente de soldadura basados en las normas IEC 61189-5 e IEC 61189-6 existentes. Además@ incluye métodos de prueba de fundente para soldadura sin plomo.

IEC 61189-5-2:2015 Documento de referencia

IEC 61189-5:2006 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5: Métodos de prueba para conjuntos de tableros impresos.
IEC 61189-6:2006 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 6: Métodos de prueba para materiales utilizados en conjuntos electrónicos
IEC 61190-1-1:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-1: Requisitos para fundentes de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico
IEC 61190-1-3:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
ISO Erratas técnicas ISO IEC 27001-2013 cor2-2015*， 2023-11-08 Actualizar
ISO 9455-10:2012 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba. Parte 10: Prueba de eficacia del fundente, método de dispersión de soldadura.
ISO 9455-11:1991 Fundentes para soldadura blanda; métodos de prueba; parte 11: solubilidad de los residuos de fundente
ISO 9455-13:1996 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba. Parte 13: Determinación de las salpicaduras de fundente.
ISO 9455-14:1991 Fundentes para soldadura blanda; métodos de prueba; parte 14: evaluación de la pegajosidad de los residuos de fundente
ISO 9455-1:1990 Fundentes para soldadura blanda; métodos de prueba; parte 1: determinación de materia no volátil, método gravimétrico
ISO 9455-2:1993 Fundentes para soldadura blanda; métodos de prueba; parte 2: determinación de materia no volátil, método ebulliométrico
ISO 9455-3:1992 Fundentes para soldadura blanda; métodos de prueba; parte 3: determinación del índice de acidez, métodos potenciométricos y de titulación visual
ISO 9455-5:2014 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba. Parte 5: Prueba del espejo de cobre.
ISO 9455-6:1995 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba. Parte 6: Determinación y detección del contenido de haluros (excluidos los fluoruros).
ISO 9455-8:1991 Fundentes para soldadura blanda; métodos de prueba; parte 8: determinación del contenido de zinc
ISO 9455-9:1993 Fundentes para soldadura blanda; métodos de prueba; parte 9: determinación del contenido de amoníaco

IEC 61189-5-2:2015 Historia

2015 IEC 61189-5-2:2015 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5-2: Métodos generales de prueba, materiales y conjuntos. Fundente para soldar para conjuntos de tableros impresos.

IEC 61189-5-2:2015Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5-2: Métodos generales de prueba, materiales y conjuntos. Fundente para soldar para conjuntos de tableros impresos.

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Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5-2: Métodos generales de prueba, materiales y conjuntos. Fundente para soldar para conjuntos de tableros impresos.