IEC 61191-3:2017
Conjuntos de placas impresas. Parte 3: Especificaciones seccionales. Requisitos para conjuntos soldados con montaje en orificio pasante.

Estándar No.
IEC 61191-3:2017
Fecha de publicación
2017
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Ultima versión
IEC 61191-3:2017
Reemplazar
IEC 91/1375/CDV:2016 IEC 61191-3:1998
Alcance
Esta parte de IEC 61191 prescribe requisitos para conjuntos de soldadura de plomo y orificio. Los requisitos se refieren a aquellos ensambles que utilizan totalmente tecnología de montaje de orificio pasante (THT), o las partes THT de esos ensambles que incluyen otras tecnologías relacionadas (es decir, montaje en superficie, montaje en chip, montaje en terminal).

IEC 61191-3:2017 Documento de referencia

  • IEC 60194:2015 
  • IEC 61191-1:2013 Conjuntos de tableros impresos. Parte 1: Especificación genérica. Requisitos para conjuntos eléctricos y electrónicos soldados que utilizan montaje en superficie y tecnologías de ensamblaje relacionadas.
  • IPC A-610F-2014 Aceptabilidad de los ensamblajes electrónicos

IEC 61191-3:2017 Historia

  • 2017 IEC 61191-3:2017 Conjuntos de placas impresas. Parte 3: Especificaciones seccionales. Requisitos para conjuntos soldados con montaje en orificio pasante.
  • 1998 IEC 61191-3:1998 Conjuntos de placas impresas. Parte 3: Especificaciones seccionales. Requisitos para conjuntos soldados con montaje en orificio pasante.



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