IEC 61191-3:2017 Conjuntos de placas impresas. Parte 3: Especificaciones seccionales. Requisitos para conjuntos soldados con montaje en orificio pasante.
Esta parte de IEC 61191 prescribe requisitos para conjuntos de soldadura de plomo y orificio. Los requisitos se refieren a aquellos ensambles que utilizan totalmente tecnología de montaje de orificio pasante (THT), o las partes THT de esos ensambles que incluyen otras tecnologías relacionadas (es decir, montaje en superficie, montaje en chip, montaje en terminal).
IEC 61191-1:2013 Conjuntos de tableros impresos. Parte 1: Especificación genérica. Requisitos para conjuntos eléctricos y electrónicos soldados que utilizan montaje en superficie y tecnologías de ensamblaje relacionadas.
IPC A-610F-2014 Aceptabilidad de los ensamblajes electrónicos
IEC 61191-3:2017 Historia
2017IEC 61191-3:2017 Conjuntos de placas impresas. Parte 3: Especificaciones seccionales. Requisitos para conjuntos soldados con montaje en orificio pasante.
1998IEC 61191-3:1998 Conjuntos de placas impresas. Parte 3: Especificaciones seccionales. Requisitos para conjuntos soldados con montaje en orificio pasante.