DIN EN 140401-803:2017
Especificaciones detalladas: Resistencias SMD de película fija de baja potencia - Cilíndricas - Clases de estabilidad 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2; Versión alemana EN 140401-803:2007 + A1:2010 + A2:2013 + A3:2017

Estándar No.

DIN EN 140401-803:2017

Fecha de publicación

2017

Organización

German Institute for Standardization

Estado

Remplazado por

DIN EN 140401-803 AA E:2017-02

Ultima versión

DIN EN 140401-803:2017-09

Reemplazar

DIN EN 140401-803:2013 DIN EN 140401-803/AA:2017

Alcance

Esta especificación detallada en blanco es un documento complementario de la Especificación Seccional y contiene requisitos de estilo y diseño y contenido mínimo de las especificaciones detalladas.

DIN EN 140401-803:2017 Documento de referencia

• EN 140400:2003 Especificación seccional: Resistencias fijas de montaje en superficie (SMD) de baja potencia
• EN 140401:2009 Especificación detallada en blanco: Resistencias fijas de montaje en superficie de película (SMD) de baja potencia
• EN 60027-1:2006 Símbolos de letras que se utilizarán en tecnología eléctrica - Parte 1: Generalidades
• EN 60062:2016 Códigos de marcado para resistencias y condensadores.
• EN 60068-2-13:1999 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba M: Baja presión de aire
• EN 60068-2-14:2009 Pruebas ambientales - Parte 2-14: Pruebas - Prueba N: Cambio de temperatura
• EN 60068-2-1:2007 Pruebas ambientales - Parte 2-1: Pruebas - Prueba A: Frío
• EN 60068-2-20:2008 Pruebas ambientales - Parte 2-20: Pruebas - Prueba T: Métodos de prueba para soldabilidad y resistencia al calor de soldadura de dispositivos con cables
• EN 60068-2-21:2006 Pruebas ambientales - Parte 2-21: Pruebas - Prueba U: Robustez de terminaciones y dispositivos de montaje integrales
• EN 60068-2-2:2007 Pruebas ambientales - Parte 2-2: Pruebas - Prueba B: Calor seco
• EN 60068-2-30:2005 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba Db y orientación: Calor húmedo, cíclico (ciclo de 12 + 12 horas)*， 2023-10-31 Actualizar
• EN 60068-2-45:1992 Pruebas ambientales; parte 2: métodos de prueba; Prueba XA y orientación: inmersión en disolventes de limpieza (IEC 68-2-45:1980 + corrección de errores:1981)
• EN 60068-2-58:2015 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad@resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD) (Incorpora la Enmienda A1: 2018)
• EN 60068-2-6:2008 Pruebas ambientales - Parte 2-6: Pruebas - Prueba Fc: Vibración (sinusoidal)
• EN 60068-2-78:2013 Pruebas ambientales - Parte 2-78: Pruebas - Cabina de prueba: Calor húmedo, estado estable
• EN 60115-1:2011 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos - Parte 1: Especificación genérica
• EN 60286-3:2013 Embalaje de componentes para manipulación automática - Parte 3: Embalaje de componentes de montaje en superficie en cintas continuas (Incorpora corrección de errores de octubre de 2013)
• EN 60286-6:2004 Embalaje de componentes para manipulación automática Parte 6: Embalaje en cajas a granel para componentes de montaje en superficie
• EN 60695-11-5:2017 Pruebas de riesgo de incendio. Parte 11-5: Llamas de prueba. Método de prueba con llama de aguja. Disposición y orientación de la prueba confirmatoria con aparatos.
• EN 61193-2:2007 Sistemas de evaluación de la calidad - Parte 2: Selección y uso de planes de muestreo para la inspección de componentes y paquetes electrónicos*， 2023-10-31 Actualizar
• EN 61340-3-1:2007 Electrostática - Parte 3-1: Métodos para la simulación de efectos electrostáticos - Formas de onda de prueba de descarga electrostática del modelo de cuerpo humano (HBM)
• EN 61760-1:2006 Tecnología de montaje en superficie, parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)
• QC 001002-3-2005 Sistema de evaluación de la calidad de la IEC para componentes electrónicos (IECQ) - Reglas de procedimiento - Parte 3: Procedimientos de aprobación

DIN EN 140401-803:2017 Historia

• 2017 DIN EN 140401-803:2017-09 Especificaciones detalladas: Resistencias SMD de película fija de baja potencia - Cilíndricas - Clases de estabilidad 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2; Versión alemana EN 140401-803:2007 + A1:2010 + A2:2013 + A3:2017 / Nota: DIN EN 140401-803 (2013-12) sigue siendo válida junto con esta norma...
• 1970 DIN EN 140401-803 AA E:2017-02
• 2017 DIN EN 140401-803:2017 Especificaciones detalladas: Resistencias SMD de película fija de baja potencia - Cilíndricas - Clases de estabilidad 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2; Versión alemana EN 140401-803:2007 + A1:2010 + A2:2013 + A3:2017
• 2013 DIN EN 140401-803:2013 Especificaciones detalladas: Resistencias SMD de película fija de baja potencia - Cilíndricas - Clases de estabilidad 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2; Versión alemana EN 140401-803:2007 + A1:2010 + A2:2013
• 2011 DIN EN 140401-803:2011 Especificaciones detalladas: Resistencias SMD de película fija de baja potencia - Cilíndricas - Clases de estabilidad 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2; Versión alemana EN 140401-803:2007 + A1:2010
• 2008 DIN EN 140401-803:2008 Especificaciones detalladas: Resistencias SMD de película fija de baja potencia - Cilíndricas - Clases de estabilidad 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2; Versión alemana EN 140401-803:2007