IEC TR 63017:2015
Placas de circuito impreso flexibles (FPCB) - Método de compensación de variaciones de impedancia

Estándar No.
IEC TR 63017:2015
Fecha de publicación
2015
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Ultima versión
IEC TR 63017:2015
Reemplazar
IEC 91/1283/DTR:2015
Alcance
Este Informe Técnico especifica un método de compensación del ancho de línea de Cu según la reducción de impedancia mediante el uso de materiales de supresión de ruido (en adelante denominados NSM) para FPCB. Este informe técnico presenta un resultado óptimo para mantener el rendimiento designado de los FPCB mediante el uso de NSM. También indica un método de medición para una variación de impedancia de FPCB utilizando NSM con el método TDR (reflectometría en el dominio del tiempo) predominante. Este método se limita a medir únicamente la variación de un valor de impedancia de acuerdo con la variación del ancho de línea de Cu utilizando NSM para FPCB. Este informe, sin embargo, no determina ni indica la estructura o el material de los FPCB.

IEC TR 63017:2015 Documento de referencia

  • IPC 2141A-2004 Guía de diseño para placas de circuitos de impedancia controlada de alta velocidad

IEC TR 63017:2015 Historia

  • 2015 IEC TR 63017:2015 Placas de circuito impreso flexibles (FPCB) - Método de compensación de variaciones de impedancia



© 2023 Reservados todos los derechos.