DIN EN 60749-35:2007-03
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 35: Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico (IEC 60749-35:2006); Versión alemana EN 60749-35:2006
- Estándar No.
- DIN EN 60749-35:2007-03
- Fecha de publicación
- 2007
- Organización
- German Institute for Standardization
- Ultima versión
- DIN EN 60749-35:2007-03
DIN EN 60749-35:2007-03 Historia
- 2007 DIN EN 60749-35:2007-03 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 35: Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico (IEC 60749-35:2006); Versión alemana EN 60749-35:2006
- 2007 DIN EN 60749-35:2007 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 35: Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico (IEC 60749-35:2006); Versión alemana EN 60749-35:2006
- 0000 DIN IEC 60749-35:2004
