DIN EN 60749-35:2007
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 35: Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico (IEC 60749-35:2006); Versión alemana EN 60749-35:2006
- Estándar No.
- DIN EN 60749-35:2007
- Fecha de publicación
- 2007
- Organización
- German Institute for Standardization
- Estado
- Remplazado por
- DIN EN 60749-35:2007-03
- Ultima versión
- DIN EN 60749-35:2007-03
- Reemplazar
- DIN IEC 60749-35:2004
- Alcance
- Esta parte de IEC 60749 define los procedimientos para realizar microscopía acústica en componentes electrónicos encapsulados en plástico. Esta norma proporciona una guía para el uso de la microscopía acústica para detectar anomalías (delaminación, grietas, huecos en compuestos de molde, etc.) de forma reproducible y no destructiva en envases de plástico.#,,#
DIN EN 60749-35:2007 Historia
- 2007 DIN EN 60749-35:2007-03 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 35: Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico (IEC 60749-35:2006); Versión alemana EN 60749-35:2006
- 2007 DIN EN 60749-35:2007 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 35: Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico (IEC 60749-35:2006); Versión alemana EN 60749-35:2006
- 0000 DIN IEC 60749-35:2004
