DIN EN IEC 60749-10:2023
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico. Dispositivo y subconjunto (IEC 60749-10:2022); Versión alemana EN IEC 60749-10:2022

Estándar No.
DIN EN IEC 60749-10:2023
Fecha de publicación
2023
Organización
SCC
Estado
Remplazado por
DIN EN IEC 60749-10:2023-06
Ultima versión
DIN EN IEC 60749-10:2023-12

DIN EN IEC 60749-10:2023 Historia

  • 2023 DIN EN IEC 60749-10:2023-12 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico. Dispositivo y subconjunto (IEC 60749-10:2022); Versión alemana EN IEC 60749-10:2022 / Nota: DIN EN 60749-10 (2003-04) sigue siendo válida junto con esta norma hasta 202...
  • 2023 DIN EN IEC 60749-10:2023-06 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico. Dispositivo y subconjunto (IEC 60749-10:2022); Versión alemana EN IEC 60749-10:2022 / Nota: Fecha de emisión 2023-05-19* Diseñado como reemplazo de DIN EN 60749-10 (200...
  • 2023 DIN EN IEC 60749-10:2023 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico. Dispositivo y subconjunto (IEC 60749-10:2022); Versión alemana EN IEC 60749-10:2022



© 2024 Reservados todos los derechos.