SJ/T 10414-1993
Soldadura para dispositivo semiconductor. (Versión en inglés)

Estándar No.
SJ/T 10414-1993
Idiomas
Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación
1993
Organización
Professional Standard - Electron
Estado
 2016-04
Remplazado por
SJ/T 10414-2015
Ultima versión
SJ/T 10414-2015
 
Alcance
Esta norma se aplica a la soldadura para dispositivos semiconductores.

SJ/T 10414-1993 Historia

Soldadura para dispositivo semiconductor.

estándares y especificaciones

GJB 6468-2008 Especificación para aleación de soldadura de oro y estaño JEDEC JESD22-B108A-2003 Prueba de coplanaridad para dispositivos semiconductores de montaje superficial BS EN 60749-20:2009 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad BS EN IEC 60749-20:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos: resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad GSO IEC 60749-40:2015 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 40: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando una galga extensométrica IEC 60749-40:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 40: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando una galga extensométrica EN 61760-4:2015 Tecnología de montaje en superficie. Parte 4: Clasificación, embalaje, etiquetado y manipulación de dispositivos sensibles a la humedad IEC 61760-4:2015 Tecnología de montaje en superficie. Parte 4: Clasificación, embalaje, etiquetado y manipulación de dispositivos sensibles a la humedad BS EN 61760-4:2015+A1:2018 Tecnología de montaje en superficie: clasificación, embalaje, etiquetado y manipulación de dispositivos sensibles a la humedad BS EN 62137:2004 Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN


© 2025 Reservados todos los derechos.