NF EN 61249-2-11:2004
Materiales para placas de circuito impreso y otras estructuras de interconexión - Parte 2-11: Materiales base reforzados, enchapados y sin enchapar - Láminas laminadas reforzadas con poliimida y tela de vidrio con epoxi bromado tipo E modificado o...

Introducción: Este documento describe los materiales utilizados en circuitos impresos y otras estructuras de interconexión, enfocándose en la parte específica de los materiales reforzados. Se aborda el uso de capas reforzadas con poliamida imida y placas de prensa de epoxi modificado bromado con tejidos de vidrio E o negro. El texto proporciona información detallada sobre las propiedades, composición y especificaciones técnicas de estos materiales, así como requisitos para su fabricación y aplicación en distintos entornos. El contenido se organiza en secciones que permiten una comprensión clara de los aspectos relevantes, facilitando su uso en el desarrollo y la producción de componentes electrónicos de alta calidad.

*** Tenga en cuenta: esta descripción puede no ser precisa; consulte la documentación oficial.

NF EN 61249-2-11:2004 Historia

2004 NF EN 61249-2-11:2004 Materiales para placas de circuito impreso y otras estructuras de interconexión - Parte 2-11: Materiales base reforzados, enchapados y sin enchapar - Láminas laminadas reforzadas con poliimida y tela de vidrio con epoxi bromado tipo E modificado o...