Este documento es un anexo al Boletín de Ingeniería SSB-1@ de la EIA, Directrices para el uso de microcircuitos y semiconductores encapsulados en plástico en aplicaciones militares@ aeroespaciales y otras aplicaciones resistentes. Este documento proporciona información de referencia sobre las tensiones ambientales asociadas con las pruebas diseñadas específicamente para aplicarse (o tener Implicaciones únicas para) los microcircuitos y semiconductores encapsulados en plástico y las fallas específicas inducidas por estas tensiones ambientales.
SAE SSB1_002-2014 Historia
2014SAE SSB1_002-2014 Pruebas ambientales y mecanismos de falla asociados
1999SAE SSB1_002-1999 Pruebas ambientales y mecanismos de falla asociados (Anexo a las pautas SSB-1@ para el uso de microcircuitos y semiconductores encapsulados en plástico en aplicaciones militares@ aeroespaciales y otras aplicaciones resistentes; anteriormente TechAmerica SSB-1.002)