SAE SSB1_002-1999
Pruebas ambientales y mecanismos de falla asociados (Anexo a las pautas SSB-1@ para el uso de microcircuitos y semiconductores encapsulados en plástico en aplicaciones militares@ aeroespaciales y otras aplicaciones resistentes; anteriormente TechAmerica SSB-1.002)

Estándar No.

SAE SSB1_002-1999

Fecha de publicación

1999

Organización

SAE - SAE International

Estado

 2014-09

Remplazado por

SAE SSB1_002-2014

Ultima versión

SAE SSB1_002-2014

Alcance

Este documento es un anexo del Boletín de Ingeniería SSB-1@ de la EIA, Directrices para el uso de microcircuitos y semiconductores encapsulados en plástico en aplicaciones militares@ aeroespaciales y otras aplicaciones resistentes (la última revisión). Este documento proporciona información de referencia sobre las tensiones ambientales asociadas con las pruebas diseñadas específicamente para aplicarse (o tener implicaciones únicas para) microcircuitos y semiconductores encapsulados en plástico@ y las fallas específicas inducidas por estas tensiones ambientales.

SAE SSB1_002-1999 Historia

• 2014 SAE SSB1_002-2014 Pruebas ambientales y mecanismos de falla asociados
• 1999 SAE SSB1_002-1999 Pruebas ambientales y mecanismos de falla asociados (Anexo a las pautas SSB-1@ para el uso de microcircuitos y semiconductores encapsulados en plástico en aplicaciones militares@ aeroespaciales y otras aplicaciones resistentes; anteriormente TechAmerica SSB-1.002)