SS-EN ISO 9455-14:2018 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de ensayo. Parte 14: Evaluación de la adherencia de los residuos de fundente (ISO 9455-14:2017)
ISO 9455-14:2017 especifica un método cualitativo para la evaluación de la pegajosidad de los residuos de un fundente de soldadura blando después de un proceso de soldadura. El método es aplicable a todos los fundentes, pastas de soldadura y alambres de soldadura con núcleo fundente. El método es particularmente apropiado para aplicaciones donde los residuos de fundente se dejan in situ en equipos eléctricos y electrónicos.
SS-EN ISO 9455-14:2018 Historia
2018SS-EN ISO 9455-14:2018 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de ensayo. Parte 14: Evaluación de la adherencia de los residuos de fundente (ISO 9455-14:2017)