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BS EN IEC 61249-2-51. Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51. Materiales base reforzados; vestidos y desnudos. Materiales base para cinta portadora de tarjetas de Circuito Integrado; desnudo

Estándar No.
21/30441795 DC
Fecha de publicación
2021
Organización
British Standards Institution (BSI)
Ultima versión
21/30441795 DC
 
Introducción

Este estándar establece requisitos específicos para materiales utilizados como soportes en la fabricación de placas impresas y otras estructuras de interconexión. Se centra en los materiales reforzados que se emplean en la construcción de estos componentes electrónicos. El documento proporciona información detallada sobre las propiedades mecánicas, térmicas y eléctricas que deben cumplir estos materiales. Además, incluye especificaciones para la evaluación de la calidad y las pruebas necesarias para garantizar su adecuación en aplicaciones industriales. El estándar también aborda aspectos relacionados con la compatibilidad y la seguridad en el uso de estos materiales.

21/30441795 DC Historia

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Temas especiales sobre estándares y normas

Xishuang otros materiales impresos

estándares y especificaciones

EN IEC 61249-2-51:2023 Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51: Materiales de base reforzados, revestidos y sin revestir. Materiales de base DANSK DS/EN IEC 61249-2-51:2023 Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51: Materiales de base reforzados, revestidos y sin revestir. Materiales de base BS EN IEC 61249-2-51:2023 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión Materiales base reforzados, revestidos y no revestidos. Materiales base para cinta CEI EN IEC 61249-2-51:2023 Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión Parte 2-51: Materiales base reforzados, revestidos y no revestidos. Materiales base IEC 61249-2-51:2023 Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51: Materiales de base reforzados, revestidos y sin revestir. Materiales de base JIS C 6485:2008 Materiales base para circuitos impresos -- Base papel, resina fenólica BS IEC 61189-2-801:2023 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 2 - 801: Prueba de conductividad térmica DIN EN 61249-2-43 E:2013-08 Materiales para placas de circuito impreso y otras estructuras de conexión - Parte 2-43: Materiales base reforzados, laminados y no laminados - Paneles IEC 61189-2-801:2023 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 2-801: Prueba de conductividad térmica


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