Xishuang otros materiales impresos

Xishuang otros materiales impresos, Total: 98 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Xishuang otros materiales impresos son: Circuitos impresos y placas., Protección contra el fuego, Papel y cartón, Tecnología gráfica, Conjuntos de componentes electrónicos., Odontología, Materiales aislantes.


Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Xishuang otros materiales impresos

  • KS C IEC 61249-2-23-2006(2020) Placas de circuito impreso y otros materiales estructurales conectados. Parte 2-23: Láminas de cobre y materiales de refuerzo sin cobre. Laminados revestidos de cobre con resina fenólica libre de halógenos a base de papel de celulosa, calidad económica.
  • KS C IEC 61249-3-5:2003 Material para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 3-5: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales base no reforzados, revestidos y no revestidos (destinados a tableros impresos flexibles). Películas adhesivas de transferencia.
  • KS C IEC 61249-3-5:2013 Material para tableros impresos y otras estructuras de interconexión -Parte 3-5: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales base no reforzados, revestidos y no revestidos (destinados a tableros impresos flexibles) -Películas adhesivas de transferencia
  • KS C IEC 61189-2-2007(2022) Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión -Parte 2: Métodos de prueba para materiales para estructuras de interconexión
  • KS P ISO 1564-2012 Materiales de impresión dentales acuosos a base de agar
  • KS C IEC 61249-3-3:2003 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 3-3: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales base no reforzados, revestidos y no revestidos (destinados a tableros impresos flexibles). Película de poliéster flexible recubierta con adhesivo.
  • KS C IEC 61249-3-3:2013 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión -Parte 3-3: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales base no reforzados, revestidos y no revestidos (destinados a tableros impresos flexibles) -Película de poliéster flexible recubierta con adhesivo
  • KS C IEC TR 61189-3-914-2023 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 3-914: Método de prueba para la conductividad térmica de placas de circuito impreso para alto brillo.
  • KS C 6514-1997 PREimpregnado para tableros de cableado impresos multicapa - BISMALEIMIDA/TRIAZINA/RESINA EPÓXIDA - PAÑO DE VIDRIO IMPREGNADO

British Standards Institution (BSI), Xishuang otros materiales impresos

  • BS EN IEC 61249-6-3:2023 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión Parte 6 - 3: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales de refuerzo. Especificación para tela acabada tejida con vidrio "E" para tableros impresos.
  • BS EN 61189-5-2:2015 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Métodos generales de prueba para materiales y conjuntos. Flujo de soldadura para ensamblajes de placas impresas.
  • BS EN 61189-5-3:2015 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Métodos generales de prueba para materiales y conjuntos. Pasta de soldar para conjuntos de placas impresas.
  • BS EN IEC 61189-2-801:2023 Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión Ensayo de conductividad térmica para materiales base
  • 21/30441795 DC BS EN IEC 61249-2-51. Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51. Materiales base reforzados; vestidos y desnudos. Materiales base para cinta portadora de tarjetas de Circuito Integrado; desnudo
  • BS IEC 62899-201:2016+A1:2018 Electrónica impresa - Materiales. Sustratos
  • PD IEC/TR 61189-3-914:2017 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Método de prueba de conductividad térmica de placas de circuito impreso para LED de alto brillo. Pautas
  • BS EN IEC 61189-2-805:2024 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Prueba X/Y CTE para materiales de base delgada por TMA
  • DD IEC/PAS 61249-3-1:2007 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Laminados revestidos de cobre para tableros flexibles (tipos adhesivos y no adhesivos)
  • BS IEC 61189-5-3:2015 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Métodos generales de ensayo para materiales y conjuntos. Pasta de soldar para conjuntos de placas impresas.
  • BS IEC 61189-5-2:2015 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Métodos generales de ensayo para materiales y conjuntos. Flujo de soldadura para ensamblajes de placas impresas.
  • PD IEC/TS 61189-3-301:2016 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos). Método de inspección de apariencia para superficies chapadas en PWB
  • BS EN 61189-1:1997 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Métodos y metodología de prueba generales.
  • BS EN ISO 21563:2021 Cambios rastreados. Odontología. Materiales de impresión hidrocoloides
  • BS IEC 62899-201:2016 Electrónica impresa. Materiales. Sustratos
  • BS IEC 61189-2-804:2023 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Métodos de prueba para el tiempo hasta la delaminación. T260, T288, T300
  • BS EN IEC 61189-2-804:2023 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión Métodos de prueba para el tiempo hasta la delaminación T260, T288, T300
  • BS EN 61189-5-4:2015 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Métodos generales de prueba para materiales y conjuntos. Aleaciones de soldadura y alambre sólido fundente y no fundente para ensamblajes de placas impresas
  • BS EN IEC 61189-5-504:2020 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Métodos generales de prueba para materiales y conjuntos. Pruebas de contaminación iónica de proceso (PICT)
  • BS EN IEC 61189-2-808:2024 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Resistencia térmica de un conjunto por método de transitorio térmico
  • 18/30379169 DC BS EN IEC 61189-2-803. Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 2-803. Métodos de prueba para la expansión del eje Z de materiales base y tableros impresos.

Spanish Association for Standardization (UNE), Xishuang otros materiales impresos

  • UNE-EN IEC 61249-6-3:2023 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 6-3: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales de refuerzo - Especificación para tela terminada tejida a partir de vidrio \"E\" para tableros impresos (Avalado por la Asociación Española de No...
  • UNE-EN 61249-4-15:2009 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 4-15: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales preimpregnados, sin revestimiento (para la fabricación de tableros multicapa) - Preimpregnado de vidrio E tejido con epóxido multifuncional de inflamabilidad definida...
  • UNE-EN 61249-4-18:2013 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 4-18: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales preimpregnados, sin revestimiento (para la fabricación de tableros multicapa) - Preimpregnado de vidrio E tejido con epóxido de alto rendimiento de inflamabilidad definida...
  • UNE-EN 61249-4-16:2009 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 4-16: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales preimpregnados, sin revestir (para la fabricación de tableros multicapa) - Preimpregnado multifuncional de vidrio E tejido con epóxido no halogenado defi...
  • UNE-EN 61249-4-19:2013 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 4-19: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales preimpregnados, sin revestimiento (para la fabricación de tableros multicapa) - Preimpregnado de vidrio E tejido con epóxido no halogenado de alto rendimiento defi...
  • UNE-EN 61249-4-17:2009 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 4-17: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales preimpregnados, sin revestimiento (para la fabricación de tableros multicapa) - Preimpregnado de vidrio E tejido con epóxido no halogenado de inflamabilidad definida...
  • UNE-EN 61249-4-14:2009 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 4-14: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales preimpregnados, sin revestimiento (para la fabricación de tableros multicapa) - Preimpregnado de vidrio E tejido con epóxido de inflamabilidad definida (quemado vertical...
  • UNE-EN 61249-3-5:2000 MATERIALES PARA TABLAS IMPRESAS Y OTRAS ESTRUCTURAS DE INTERCONEXIÓN. PARTE 3-5: CONJUNTO DE ESPECIFICACIONES SECCIONALES PARA MATERIALES BASE NO REFORZADOS, REVESTIDOS Y NO REVESTIDOS (DESTINADOS A TABLEROS IMPRESOS FLEXIBLES). TRANSFERIR PELÍCULAS ADHESIVAS.
  • UNE-EN IEC 61189-2-801:2023 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 2-801: Ensayo de conductividad térmica para materiales base (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2023.)
  • UNE-EN IEC 61249-2-51:2023 Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión - Parte 2-51: Materiales base reforzados, revestidos y sin revestir - Materiales base para cinta portadora de tarjetas de Circuitos Integrados, sin revestir (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de...

German Institute for Standardization, Xishuang otros materiales impresos

  • DIN EN 61249-4-17:2009-12 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 4-17: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales preimpregnados, sin revestimiento (para la fabricación de tableros multicapa) - Preimpregnado de vidrio E tejido con epóxido no halogenado de inflamabilidad definida...
  • DIN EN 61249-4-15:2009-12 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 4-15: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales preimpregnados, sin revestir (para la fabricación de tableros multicapa) - Preimpregnado de vidrio E tejido con epóxido multifuncional de inflamabilidad definida...
  • DIN EN 61249-4-19:2014-07 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 4-19: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales preimpregnados, sin revestimiento (para la fabricación de tableros multicapa) - Preimpregnado de vidrio E tejido con epóxido no halogenado de alto rendimiento defi...
  • DIN EN 61249-4-18:2014-07 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 4-18: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales preimpregnados, sin revestimiento (para la fabricación de tableros multicapa) - Preimpregnado de vidrio E tejido con epóxido de alto rendimiento de inflamabilidad definida...
  • DIN EN 61249-4-14:2009-12 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 4-14: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales preimpregnados, sin revestimiento (para la fabricación de tableros multicapa) - Preimpregnado de vidrio E tejido con epóxido de inflamabilidad definida (combustión vertical...
  • DIN EN 61249-4-16:2009-12 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 4-16: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales preimpregnados, sin revestimiento (para la fabricación de tableros multicapa) - Preimpregnado de vidrio E tejido con epóxido no halogenado multifuncional de definición...
  • DIN EN IEC 61249-6-3:2024 Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 6-3: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales de refuerzo. Especificación para tejido acabado tejido a partir de vidrio "E" para placas impresas (IEC 61249-6-3:2023)
  • DIN EN IEC 61249-6-3 E:2019 Borrador de documento - Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 6-3: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales de refuerzo - Especificación para tela terminada tejida a partir de "E" vidrio para placas impresas (IEC 91/1548/CD...
  • DIN EN IEC 61189-2-803:2024 Métodos de ensayo para materiales eléctricos, placas impresas y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 2-803: Métodos de ensayo para la expansión del eje Z de materiales de base y placas impresas (IEC 61189-2-803:2023); versión alemana EN IEC 61189-2-803:2023
  • DIN EN 61249-3-3:1999-11 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 3-3: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales base no reforzados, revestidos y no revestidos (destinados a tableros impresos flexibles); Película de poliéster flexible recubierta de adhesivo (IEC 61249-3-3:19...
  • DIN EN 61249-3-5:1999-11 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 3-5: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales base no reforzados, revestidos y no revestidos (destinados a tableros impresos flexibles); películas adhesivas de transferencia (IEC 61249-3-5:1999); versión alemana...
  • DIN EN 61249-3-4:1999-11 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 3-4: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales base no reforzados, revestidos y no revestidos (destinados a tableros impresos flexibles); Película de poliimida flexible recubierta de adhesivo (IEC 61249-3-4:19...
  • DIN 16600:1991 Tecnología de impresión; Área de puntos de medias piedras sobre material transparente en la tecnología de impresión.

SCC, Xishuang otros materiales impresos

  • CEI EN IEC 61249-6-3:2023 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión Parte 6-3: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales de refuerzo - Especificación para tela terminada tejida a partir de "E" vidrio para tableros impresos
  • BS PD IEC/TR 61189-3-914:2017 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión-Método de prueba de conductividad térmica de placas de circuito impreso para LED de alto brillo. Pautas
  • AENOR UNE 54104:1999 Tecnología gráfica. Impresiones y tintas de impresión. Evaluación de la resistencia de materiales impresos a los ácidos.
  • CEI EN IEC 61189-2-801:2024 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 2-801: Prueba de conductividad térmica para materiales base.
  • AENOR UNE 1058:1952 Impreso para bibliotecas. Formulario de suscripción a revistas y otras publicaciones periódicas similares.

SE-SIS, Xishuang otros materiales impresos

  • SIS SS-IEC 249:1991 Circuitos impresos - Materiales base para circuitos impresos —
  • SIS 03 61 05-1969 Medidas tipográficas. Material tipográfico para impresión tipográfica.
  • SIS 03 60 20-1968 Medidas tipográficas. Material tipográfico para impresión tipográfica.
  • SIS SS-IEC 249-1:1991 Circuitos impresos. Materiales base para circuitos impresos. Parte 1: Métodos de prueba.

Danish Standards Foundation, Xishuang otros materiales impresos

  • DANSK DS/EN IEC 61189-2-803:2023 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 2-803: Métodos de prueba para la expansión del eje Z de materiales base y tableros impresos.
  • DANSK DS/EN 61249-3-5:1999 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 3-5: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales base no reforzados, revestidos y no revestidos (destinados a tableros impresos flexibles) - Películas adhesivas de transferencia
  • DANSK DS/EN IEC 61189-2-801:2023 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 2-801: Prueba de conductividad térmica para materiales base
  • DANSK DS/EN IEC 61189-2-805:2024 Métodos de ensayo para materiales eléctricos, placas impresas y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 2-805: Ensayo CTE X/Y para materiales de base delgada por TMA
  • DANSK DS/EN 61249-3-3:1999 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 3-3: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales base no reforzados, revestidos y no revestidos (destinados a tableros impresos flexibles) - Película de poliéster flexible recubierta con adhesivo

International Electrotechnical Commission (IEC), Xishuang otros materiales impresos

  • IEC 61249-6-3:2023 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 6-3: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales de refuerzo - Especificación para tela terminada tejida a partir de vidrio "E" para tableros impresos
  • IEC 61189-5-1:2016 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5-1: Métodos de prueba generales para materiales y conjuntos. Guía para conjuntos de tableros impresos.
  • IEC 60249-3:1973 Materiales base revestidos de metal para circuitos impresos. Parte 3: Materiales especiales utilizados en conexión con circuitos impresos.

AT-OVE/ON, Xishuang otros materiales impresos

  • OVE EN IEC 61249-6-3:2021 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 6-3: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales de refuerzo - Especificación para telas terminadas tejidas a partir de \

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Xishuang otros materiales impresos

Association Francaise de Normalisation, Xishuang otros materiales impresos

  • NF EN 61249-4-19:2014 Materiales para circuitos impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 4-19: serie de especificaciones intermedias para materiales preimpregnados, no chapados (para la fabricación de tableros multicapa) - Pr...
  • NF EN 61249-3-5:2002 Materiales para circuitos impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 3-5: recopilación de especificaciones intermedias para materiales base no reforzados, recubiertos o no (destinados a circuitos impresos flexibles) - Películas...
  • NF EN 61249-3-3:2002 Materiales para circuitos impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 3-3: recopilación de especificaciones intermedias para materiales base no reforzados, recubiertos o no (destinados a circuitos impresos flexibles) - Película...
  • NF EN 61249-2-27:2013 Materiales para circuitos impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 2-27: Materiales base reforzados, revestidos y no revestidos - Láminas laminadas de tejido de vidrio epoxi no halogenado modificado y bismaleimida-triaz...

American Society for Testing and Materials (ASTM), Xishuang otros materiales impresos

  • ASTM D779-94(2002) Método de prueba estándar para la resistencia al agua de papel, cartón y otros materiales en hojas mediante el método del indicador seco

GSO, Xishuang otros materiales impresos

  • GSO IEC 61249-3-5:2014 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 3-5: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales base no reforzados, revestidos y no revestidos (destinados a tableros impresos flexibles) - Películas adhesivas de transferencia
  • GSO IEC 61189-2:2015 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 2: Métodos de prueba para materiales para estructuras de interconexión.
  • OS GSO IEC 62899-201:2017 Electrónica impresa - Parte 201: Materiales - Sustratos
  • GSO IEC 62899-201:2017 Electrónica impresa - Parte 201: Materiales - Sustratos
  • GSO IEC PAS 61189-3-913:2014 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3-913: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos) - Placa de circuito electrónico para LED de alto brillo

Professional Standard - Press and Publication, Xishuang otros materiales impresos

  • CY/T 228-2020 Manta de impresión offset de material de impresión verde

AT-ON, Xishuang otros materiales impresos

  • ONORM A 1216-2-1998 Pruebas de imprimibilidad del material de impresión - Cantidades características para la estandarización de las propiedades mecánicas del material de impresión absorbente
  • ONORM A 1216-1-1995 Pruebas de imprimibilidad del material de impresión -Términos con definiciones

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Xishuang otros materiales impresos

RO-ASRO, Xishuang otros materiales impresos

  • STAS 7046-1964 MATERIALE POLIGRAFICE COMPOZI?IE DE GELATIN? PENTRU VAL?URI

VDI - Verein Deutscher Ingenieure, Xishuang otros materiales impresos

  • VDI 2587 Blatt 2-1997 Reducción de emisiones: sistemas de impresión flexográfica y de huecograbado para embalajes

American National Standards Institute (ANSI), Xishuang otros materiales impresos

  • BS EN IEC 61249-2-51:2023 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión Materiales base reforzados, revestidos y no revestidos. Materiales base para cinta portadora de tarjetas de circuito integrado, sin revestir (estándar británico)

IPC - Association Connecting Electronics Industries, Xishuang otros materiales impresos

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), Xishuang otros materiales impresos

  • EN IEC 61249-2-51:2023 Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51: Materiales de base reforzados, revestidos y sin revestir. Materiales de base para cinta portadora de tarjetas de circuito integrado, sin revestir.

BSI, Xishuang otros materiales impresos

  • CEI EN IEC 61189-2-805:2024 Métodos de prueba para materiales eléctricos, placas impresas y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 2-805: Prueba de CTE X/Y para materiales de base delgada de TMA

National Sanitation Foundation (NSF), Xishuang otros materiales impresos

  • NSF 51-2009 Materiales de equipos alimentarios Impreso el 16/06/2009




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