BS IEC 61189-5-2:2015 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Métodos generales de ensayo para materiales y conjuntos. Flujo de soldadura para ensamblajes de placas impresas.
Este documento describe métodos de ensayo para materiales eléctricos, placas de circuito impreso y otros componentes y estructuras de interconexión. Se enfoca en los métodos generales de prueba para materiales y componentes, específicamente en los fluxes utilizados en componentes de placas de circuito impreso. El objetivo es proporcionar procedimientos estandarizados para evaluar las propiedades y el rendimiento de estos materiales y componentes bajo condiciones definidas. El documento incluye instrucciones detalladas sobre cómo realizar las pruebas, los equipos necesarios, las condiciones de ensayo y los criterios de evaluación. Los métodos descritos son aplicables en diversos entornos industriales y de investigación, asegurando la consistencia y la repetibilidad de los resultados obtenidos. Este documento forma parte de una serie de normas que abordan aspectos específicos de los materiales y componentes utilizados en aplicaciones eléctricas y electrónicas.
*** Tenga en cuenta: esta descripción puede no ser precisa; consulte la documentación oficial.
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BS IEC 61189-5-2:2015 Historia
2015BS IEC 61189-5-2:2015 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Métodos generales de ensayo para materiales y conjuntos. Flujo de soldadura para ensamblajes de placas impresas.