BS IEC 61189-5-2:2015 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Métodos generales de ensayo para materiales y conjuntos. Flujo de soldadura para ensamblajes de placas impresas.
IEC 60068 Pruebas ambientales; parte 5: guía para la redacción de métodos de prueba; Términos y definiciones
IEC 60068-1:2013 Pruebas ambientales - Parte 1: Generalidades y orientación
IEC 61189-1 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 1: Métodos y metodología de prueba generales
IEC 61189-2 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 2: Métodos de prueba para materiales para estructuras de interconexión
IEC 61189-3 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos)
IEC 61189-5 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5: Métodos de prueba para conjuntos de tableros impresos.
IEC 61189-6 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 6: Métodos de prueba para materiales utilizados en conjuntos electrónicos
IEC 61190-1-1 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-1: Requisitos para fundentes de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico
IEC 61190-1-2 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: Requisitos para pasta de soldar para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
IEC 61190-1-3 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldadura sólida con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.*, 2017-12-13 Actualizar
IEC 61249-2-7 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 2-7: Materiales de base reforzados, revestidos y no revestidos; Hoja laminada de vidrio E tejido con epóxido de inflamabilidad definida (prueba de combustión vertical), revestida de cobre
IEC 62137:2004 Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN
ISO 5725-2 Exactitud (veracidad y precisión) de los métodos y resultados de medición. Parte 2: Método básico para la determinación de la repetibilidad y reproducibilidad de un método de medición estándar.*, 2019-12-06 Actualizar
ISO 9001 Sistemas de gestión de calidad - Requisitos*, 2015-09-01 Actualizar
ISO 9455 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba. Parte 9: Determinación del contenido de amoníaco.*, 2020-10-19 Actualizar
ISO 9455-1 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de ensayo. Parte 1: Determinación de materias no volátiles, método gravimétrico.*, 2022-12-02 Actualizar
ISO 9455-2 Fundentes para soldadura blanda; métodos de prueba; parte 2: determinación de materia no volátil, método ebulliométrico
BS IEC 61189-5-2:2015 Historia
2015BS IEC 61189-5-2:2015 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Métodos generales de ensayo para materiales y conjuntos. Flujo de soldadura para ensamblajes de placas impresas.